iPhone 6のマザーボードPCB(プリンテッド・サーキット・ボード)での新たな画像がリークされたと、フランスのWEBサイト『NowWhereElse』が伝えました。

このPCB(プリンテッド・サーキット・ボード)は、現行モデルのiPhone 5sに比べて大きくなっており、新型iPhoneが大型化することを暗示しています。

今回リークされた画像から、マザーボードには、Wi-Fi 802.11acに加えて、NFCチップが搭載されることが推測されます。

これが事実であれば、どちらの機能もiPhoneとしては初の機能となります。

また、今回流出したプリント基板画像からは、Wi-Fi 802.11acや、NFCの他、A8チップやSIM、フラッシュストレージなども確認することができるため、次期iPhone 6は、機能面で飛躍的な進化を遂げるものと見られています。


記事参照:iPhone 6のプリント基盤がリークされる。NFCと802.11ac対応は確定的?